プリント基板の3D検査 銅回路 パッド バンプ レーザーグルービング 寸法測定 特性評価

PCBのパッドの一般的な配置を基に、Sensofarは個々のパッド、任意のパターンを認識するため特別なプラグインを開発しました。
 
SensoPRO Pads（パッド）プラグインはPCB上の個別のパッド、またはパターン状のパッド構造の解析に使用いただけます。
 

光干渉と共焦点による膜厚測定モードは、本用途において役立ちます。フィルム層を通した測定で、両方の方式を使用し、どちらの結果がより適しているかを確認することができます。また、フィルム層が測定の高さに影響する場合、結果を検証し、修正することも可能です。
 
SensoPRO F trace(トレース）プラグインは、異なる方向を向いたト配線を自動的に検出します。SensoPROのすべてのプラグインは、各パラメータの値を統計的に確認することができます。

バンプは基板に実装されるチップのピンに対してPCB側での導体部分です。位置、高さ、直径によって、バンプとピンの接合が決定づけられます。
 
SensoPRO Bumps（突起）プラグインは、最大で14,500個のバンプを分析することができます。

ソルダーレジスト層は、通常はプリント基板（PCB）に保護層として塗布されています。接続用の開口部には、複数の接点が存在する場合があります。SensoPRO Solder mask（ソルダーマスク)プラグインはさまざまな構成を簡単に認識し、重要なパラメータの分析が可能です。
 
SensoPRO Solder mask（ソルダーマスク）プラグインはソルダーレジストの状態を解析できます。

レーザー切削であるレーザーグルービングは、半導体分野での主要な前工程の一つです。PCBの場合、特性（バーブや 深さなど）を決定するバイアスや 通信チャネルを生成するために使用されます。
 
SensoPRO Groove profile（溝プロファイル）プラグインはレーザー加工により生成された様々な構造の解析ために開発されました。