ICパッケージ 寸法・表面仕上げ測定

先進の技術により、金ボンディングワイヤの直径は30μmまで小さくする顕著な改善がなされました。SensoVIEWは必要なだけプロファイルを作成し、重要な寸法を測定することができます。ワイヤの最長点とチップの高さの差を示すパラメータによって、ワイヤとチップのカバーが接するかどうかが決まります。
 
SensoVIEWは広範な分析作業に最適なソフトウェアです。3D、2Dの測定や予備検査が可能。包括的な解析ツールが一式含まれており、粗さや体積の計算、重要な寸法（角度、距離、直径）の測定が可能です。

ICのパッケージでもっともよく使われるタイプの一つがQFN (Quad-flat No Lead)パッケージで，民生用，車載用，パワー用など多くのユーザーの用途に適しています。その際、評価要素となるのがピンの平坦度です。SensoVIEWプロファイルツールを使用することで、ピンの平坦度を評価することができます。
 
SensoVIEWは3D測定、2D測定、予備検査が可能。一連の解析ツールを含み、粗さ、体積計算、角度、距離、直径の測定が可能。幅広い分析に最適なソフトウェアです。

 パッドとチップの底面が良好に密着し、適切な放熱を行うためには、平坦度（Sz）が重要です。SensoVIEWでは、平坦度の評価を簡単に行うことができます。測定値のスパイクの可能性を避けるため、平坦化と閾値処理を適用し、Sz値を得ます。デフォルトではデータセットの粗さパラメータを計算します。その後、この計算結果を保存するだけで、データセットに適用することができます。
 
SensoVIEW一連の解析ツールを含み簡単に分析が可能なソフトウェア

複数の方法で特性を評価する必要がある部品の場合、SensoPROは異なるプラグインで同時にサンプルを分析し、包括的な分析が可能です。
 
包括的な分析を可能にするSensoPROのプラグイン。多くのプラグインをご用意しています。

BGA（Ball Grid Array）パッケージは、表面実装用パッケージの構造です。検査は各ボールがPCBと確実に接続されていることを確認して、完了となります。SensofarのS neoxは、SensoPROと一緒に使用することで、各ボールの高さを高速かつ全自動で測定することできます。
 
 
SensoPRO Bumps （突起）プラグインはBGA（Ball Grid Array）パターンや、個別のバンプ（突起）構造の解析に使用いただけます。