パルスレーザーによる高速撮像によって多数の粒子を測定するため、個々の粒子を測定しながらも、統計的に信頼性の高い解析が可能です。全ての粒子画像が生データとして保存されるため、形状も定量的に解析できます。乾式・湿式を問わず多様な試料に対応します。（測定範囲 0.55～34000µm）

境界層や壁面流、噴霧やスプレーの可視化、PIV解析用の光源、溶接の可視化に適した非コヒーレント光特性のレーザーです。鏡面やメタル面の反射が低く、金属面などの照明に最適です。最大1000 kHzの繰り返しが出来るパルス発振により、ハイスピードカメラの撮影コマ数に関係なく一定の明るさで撮影が可能です。

溶接のアークや炎の光の中を可視化する溶接可視化システム

流れの可視化光源に適した非常にコンパクトな筐体のレーザー

業界一の超高速でケミカルイメージ（化学組成マッピング）を測定可能です。1視野のケミカルイメージは35秒で取得できます。固定波数でのイメージングは、毎秒30フレームのリアルタイム取得です。工業サンプルの赤外像を可視化できます。バイオ・医療分野ではがん細胞と正常細胞を赤外吸収スペクトルの違いで判別する研究に応用されています。詳しくは応用例タブをご覧ください。

3Dから高アスぺクト比形状まで対応

エアー式ディスペンサでは実現不可能な細線描画、ピエゾ式インクジェットでは不可能な高粘度吐出を可能にする従来の常識を覆した高機能パターニング技術。

実体顕微鏡下での手作業に最適なマイクロ・ハンドディスペンサ

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

極微量滴下を可能にしたツインエアー方式。独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し

高速・微細な多穴加工（円および四角形状）

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型＆コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。

ピコ秒レーザー加工、OEM組込みに最適なモードロック・ダイオード励起Nd:YVO4レーザー。透明材料を含む多彩な素材の非熱加工や、高繰り返し周波数、ピコ秒パルスによる高速加工、精密加工に最適。SHG, THG可。最大平均出力50W、最大繰返し1MHz、パルス幅15ps、最大パルスエネルギー300 μJ

ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力：最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。