製品情報

テラヘルツ分光を用いた日々のルーチン測定向けの簡単・使い易い非接触・非破壊分析装置。周波数範囲 0.1～4.0 THz、最大ダイナミックレンジ 70 dB。

3Dから高アスぺクト比形状まで対応

ミニマル規格^※に準拠。コンパクトで可搬型ながら高解像度パターン観察を実現した、測長機能付SEM （※「ミニマル」は独立行政法人産業技術総合研究所の登録商標です。）

エアー式ディスペンサでは実現不可能な細線描画、ピエゾ式インクジェットでは不可能な高粘度吐出を可能にする従来の常識を覆した高機能パターニング技術。

実体顕微鏡下での手作業に最適なマイクロ・ハンドディスペンサ

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

極微量滴下を可能にしたツインエアー方式。独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し

高速・微細な多穴加工（円および四角形状）

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型＆コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。

ピコ秒レーザー加工、OEM組込みに最適なモードロック・ダイオード励起Nd:YVO4レーザー。透明材料を含む多彩な素材の非熱加工や、高繰り返し周波数、ピコ秒パルスによる高速加工、精密加工に最適。SHG, THG可。最大平均出力50W、最大繰返し1MHz、パルス幅15ps、最大パルスエネルギー300 μJ

ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力：最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

100Wと200Wモデルがございます。200Wモデルは錆取りや塗装膜除去に最適なレーザーを搭載しております。

ナノ秒パルスファイバーレーザー使用 高速＆高品質 表面クリーニングを実現。100W or 200W出力モデル

レーザー加工システム制御用のオールインワン・ソリューション。パラメータを入力してクリックするだけの、特別なスキルがいらない簡易操作ソフトウェア。