融着部保護用にUV硬化樹脂を塗布・硬化させ、被覆を再構築する装置。シリコン樹脂モールド使用。

完全自動プロセスでアクリルコーティングを除去。ファイバの強度と完全性を維持したまま残渣を除去するストリッピングおよびファイバプリパレーションシステム。

クラッド径: 125 - 1200 µm、ファイバコーティング: 250 - 1500 µm、3D画像生成対応モデルのご用意もございます。

ファイバ径 80 µm to 2500 µm、スプライスロス < 0.1 dB。CO₂レーザーを使用した加熱によるクリーンで汚染のないガラスファイバ融着接続やファイバ-オプティクス融着などのガラス加工ソリューションを提供します。

クラッド径80～1000μmの範囲で光ファイバの高精度切断に対応。大量生産環境において安定した結果と高い生産性を提供します。